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最新的一种观点认为：在电子设计的前端和后端，传统EDA方法已经发生若干变化，它们正在重塑传统的EDA工业。EDA已不能准确地反映出这一工业界当前正在发生的巨大变化，一个更精确的词将是EDO(电子设计最优化)。一种设计模式区别于另一种设计模式的根本表现在其设计流程。目前，随着制造业的飞速发展，许多新的设计流程被不断的提出。这些设计流程总的趋势就是要使得设计能够用尽可能少的迭代次数来完成。通过自动执行许多原本依次处理的任务，以及使分析与设计创建紧密结合，其最终的目的就是希望新的设计能够一次成功而无须反复的迭代。新设计工具细致地分析了设计结果，然后做出选择使设计收敛在要求的各个目标上，这种修改－分析－再修改－再分析……的过程，本质上是一个最优化过程。这就是所谓的EDO的核心之所在。
在传统的ASIC设计中，设计被分离成了前端和后端两个孤立的部分，作前端逻辑设计的人员和后端物理设计的人员的工作基本上是分开的，他们联系的唯一纽带就是网表。然而在深亚微米出现以后，这样的设计模式已经变得令人难以忍受。由于物理设计人员很难满足逻辑设计人员的要求，致使设计的迭代次数变得越来越多。因此从这个角度上看，EDO决不是在EDA上的改良，它需要一种全新的设计思路，要有全新的能够从逻辑和物理两个角度来分析、设计芯片的混合工具。尤其是在综合这个步骤上，要求能够在综合的时候就能够对物理的层面进行分析预测,以最大可能的减小迭代次数来完成优化。EDO也对设计人员提出了更高的要求，过去那种只是了解设计步骤的一部分的设计人员将很难适应EDO的要求。在EDO的时代，要求设计人员要学会不要把自己的设计局限在某些具体的工艺上，要能够更多地把自己从设计的具体实现中解放出来，学会从整体上去考虑问题。设计人员对于设计工具的依赖程度将更加高，设计的优化程度和可靠性直接的取决于设计工具。
结语
科学的发展, 工艺的进步, 导致了集成电路的大发展, 从而引发了IC 设计业一浪又一浪的发展高潮。随着单电子控制器件等超微型器件曙光的显现, 集成电路设计业将会遇到新的挑战和更大的发展机遇。我们坚信, 广大从事集成电路设计业的同事们, 一定能在现有的设计工具基础上,创造出更新、更完善的设计工具,将这件伟大而艰巨的集成电路设计事业完成得更好, 从而为广大消费者们设计出功能更强、体积更小、更加实用的新产品。 |
