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机型特点
特别适用于手机电池的封装焊接，在自动化程度、生产效率、装备档次、工艺水平及焊接质量等方面有重大突破。
功能强大的工业PLC及其扩展模块控制，实现气缸与机械工作台无间断联动；
适用于宽度32mm～54mm各种手机电池的封装焊接；
一次可装卡200块手机电池，双工位焊接，无间歇联动 各动作程序和时间间隔可调可设；
生产效率不小于20pcs/min；
主机外形尺寸：1210mm（长）×1530mm（高）×800mm（宽）；
工作部分结构小巧紧凑可置于生产线台架上，易于实现自动流水生产线作业；
可根据客户需要设计个性化机柜；
适配WF200-2T（两台）、PB200-2T（两台）等光纤传输激光焊接机。
总部地址
广东省深圳市南山区高新科技园北环大道大族激光大厦 邮编：518057
（此地址与公司注册地址“深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区五号路八号”为同一地点）
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